今日消息,博主智慧皮卡丘爆料,小米Civi 3搭载联发科天玑8200芯片,这是小米Civi系列第一次使用联发科平台,此前发布的Civi 2、Civi 1S和Civi都是骁龙平台。
据悉,天玑8200采用台积电新一代4nm工艺制程,采用1+3+4的架构设计,其中一颗是主频高达3.1GHz的A78,以及另外三颗主频为3.0GHz的A78。
对比天玑8100,天玑8200的大核组成与天玑8100略有不同,但是小核部分都保持了一致,都是配备了四颗能效核心A55,主频2.0GHz。GPU方面,天玑8200使用Mali-G610 MC6,能效方面提升8%。
除此之外,在安兔兔跑分中,天玑8200能够跑到90万分,比起天玑8100还是高出不少。
除了天玑8200,小米Civi 3还将延续上一代的自拍优势,该机拥有两颗前置摄像头,屏幕形态跟Civi 2一样是长条形挖孔,类似iPhone 14 Pro的灵动岛。这将是小米2023年的自拍之王,值得期待。
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