据MacRumors的最新消息,苹果内部正在研发将于2023年下半年发布新款MacBook Air,具备13英寸与15英寸两种版本,将搭载苹果自主研发的M3芯片。
消息称,苹果M3芯片最早与2022年6月被提及,将采用更高规格的3nm制程工艺,与5nm相比速度提升多达 15%,功耗降低 30%。
此外,台积电官方曾表示,将于今年四季度末开始生产3nm芯片,而3nm制程工艺(基于台积电N3P或N3S)也是今年下半年最值得期待的芯片工艺。
据半导体领域的专业人士分析,台积电3nm工艺目前的良品率已达到近70~80%,已接近与期初的5nm水平。
苹果M2芯片与M1的整体性能提升幅度并不算大,主要是由于采用的都是相同的5nm制程工艺,仅凭借架构与核心频率的差异也拉不开太大的性能。
而3nm制程作为工艺的节点,将为苹果MacBook(M3)在性能和能耗比等方面做出更大的提升。
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