越来越多的手机支持无线快充,而且功率不输有线快充,100W级别的无线快充也已经商用,现在ST意法半导体也推出了业界最高水平的100W快充芯片,整合度高,30分钟就可以充满。
这款芯片型号为STWLC99,只有4.859mx 4.859mm大小,WLCSP晶圆级封装,售价只有2.5美元,不到18元人民币。
WLCSP芯片不仅支持无线快充Qi 1.2.4及1.3协议标准,还支持Qi EPP扩展协议,还支持ST专门优化的STSuperCharge (STSC)快充协议,与配套的STWBC2-HP发射器芯片搭配使用,功率可达100W,手机可在30分钟内充满电。
不仅可以用于充电芯片,自身还可以用作功率发射器,为其他设备提供充电功能,功率可达25W,也就是大家之前听过的反向充电,目前厂商支持的多是10W反向充电。
其他方面的优势还包括多重安全保护、异物检测,还有就是超低的损耗及发热。
目前STWLC99芯片已经量产上市,不过ST没提到哪款手机会应用。
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